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| 无铅简介 |
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1. 铅中毒特别对胎儿及儿童的神经发育有危害，严重损伤其学习能力和神经系统。
2. 儿童血液中含铅量超过40μg/dl，血红蛋白合成将发生困难并会导致贫血。
3. 铅对肾脏具有损伤。
4. 铅中毒后神经系统和生育系统紊乱。
铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、并且逐渐积累的问题。美国职业安全与健康管理署规定人体血液中的铅含量应控制在50μg/dl以下，打算生育子女的应控制在30μg/dl以下。 |
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1. 在日常工作中，人体可通过皮肤吸收、呼吸、进食等吸收铅或其化合物。
2. 最主要的是通过饮水系统危害人体健康
电子产品与工业垃圾一起直接掩埋到地下后，当下雨时，因为雨水一般是酸雨（酸雨中含有硫酸、硝酸和盐酸等成份），废电子产品中的铅会与酸雨中的酸性物质反应生成有毒性铅化合物。其反应方程式为：
Pb+O2→PbO
PbO+H2SO4→PbSO4+H2O
PbO+2HNO3→Pb(NO3)2+H2O
PbO+2HCI→PbCI2+ H2O
而生成的有毒性铅化合物会溶入酸雨中，如Pb(NO3)2在水中的溶解度565 g/L（20℃），而雨水是地下水的来源，地下水又是我们饮用水的主要来源，最终铅进入供水系统而引起中毒。 |
2006年7月1日起，所有废旧电子电气设备指令中所规范的电子电气产品进入欧洲市场时 ，不能够含有RoHS里所提及的六种有害物质（其中就包括铅和铅化合物）, 如下表所示。其主要目标是减少电子电气设备的废弃物并建立回收及再利用系统，从而降低这些物质在废弃、掩埋及焚烧时对人体及环境所可能造成的危害及冲击。
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| RoHS指令中六种有害物质 |
要 求 |
| 镉和镉化合物 |
≤0.01 |
| 铅和铅化合物 |
≤0.1 |
| 汞和汞化合物 |
≤0.1 |
| 六价铬化合物 |
≤0.1 |
| 聚溴联苯 |
≤0.1 |
溴联苯醚
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≤0.1 | | |
| 焊接原理 |
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润湿是焊接行为中的主角，其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡凝固而形成焊接点。当焊锡润湿在基材上时，两者之间以化学键结合，而形成一种连续性的结合。但在实际情况下基材常因受空气及周边环境的侵蚀，而会有一层氧化层。氧化层会阻挡焊锡而无法达到好的润湿效果，其现象正如水倒在满是油脂的盘上，水只聚集在部分地方，无法全面均匀分布在盘子上。如果我们未能将氧化层除去，即使勉强沾上焊锡，其结合力量也是非常弱的。一涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，不管它上面所涂的油脂多薄，它可能完全看不到，但水会成球状的水滴，一摇即掉。因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入清洗剂中加以清洗，并小心地干燥。再把它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄、均匀的膜层，再怎么摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。因此，当焊锡表面和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。其清洁水准的要求比水于金属板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必需是紧密的连接。而极薄的氧化层也将防碍金属表面上焊锡的润湿作用。
助焊剂的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样，溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。助焊剂的功能为
（1）清除金属表面氧化物，（2）降低焊锡表面张力，增加其扩散能力。 |
| 当焊锡润湿在基层金属上，静止下来时，亦即是力平衡的状态。下图是焊锡力平衡状态图。 |
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由上图得知PSF=PLS +PLF·COSθ |
PSF表示在基底金属和助焊剂流体之间的界面张力；
PLS表示熔化焊料与基底金属的界面张力；
PLF表示在熔化焊料和助焊剂流体之间的界面张力；
θ表示液态焊料和基板之间的接触角。
当焊锡滴在固体表面呈圆球时PSF＞PLS +PLF·COSθ,此时开始扩散,θ角度逐渐变小,PLE·COSθ值变大，直到力量平衡为止。
1.＞90°，如果整个系统力量达到平衡时θ＞90°，则表示PSF的值小，亦即其液体的扩散力差．
2．90°＞θ＞M，我们称为边际润湿（marginal wetting）。通常的M＞75°，这种润湿也是不能接受的润湿。
3．θ＜M，此种称为良好润湿（good wetting）。M值要求低于75°。
由上述说明角度越小表示润湿越好，采用化学和物理方法。两者都可获得很低的θ值。物理方法是在焊接过程中，处理所要焊接材料
的表面张力。原则上采用：（1）低表面张力的助焊剂，（2）低表面张力的焊料。 | | | | | | |
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